PCB板材在使用時的場景、產品、性能、材料、面積等方面均有非常大的差異，導致不同PCB板材所使用的元件種類、連接線粗細、布線密度等方面也有非常大的變化。那么，PCB板材選擇需要考慮哪些因素？

1、對于—般的電子產品，采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板；對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板；對于高頻板，則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品，應采用金屬基板。

2、應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的板材，Tg值應高于電路工作溫度。

3、要求板材熱膨脹系數(CTE)低。

4、要求板材耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

5、要求板材平整度好。

6、電氣性能方面，對于高頻電路的板材，要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料，包括絕緣電阻、耐電壓強度、抗電弧性能都要滿足產品要求。

以上就是PCB板材選擇時應該考慮的因素，相信客戶朋友了解了以后，今后在進行板材選擇時可以做到有的放矢。